SEMIX系列
產品簡介
SEMiX系列的設計理念包括統一的IGBT和整流器外殼。它們都具有相同的高度（17mm），并可通過一種直流母線設計相連接。 可用于廣泛的應用，如交流電機驅動器、開關電源和電流源型逆變器。
產品詳情
? 提示：
德國Semikron賽米控公司生產的IGBT模塊按封裝形式可分為六大系列，分別是
SKIM系列 SKiip?IPM系列 SEMiX系列
SEMITRANS系列 SEMITOP系列 MiniSKiiP系列
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SEMiX? 優勢
SEMiX系列的設計理念包括統一的IGBT和整流器外殼。它們都具有相同的高度（17mm），并可通過一種直流母線設計相連接。這樣節省了開發時間，并且促成了簡易的低電感直流母線配置。彈簧或press-fit連接使得門極驅動可直接安裝在模塊頂部，因此沒有線纜噪聲或連接器松脫的風險。得益于扁平化封裝以及相互分離的交流和直流端子，可以實現高度緊湊且最先進的逆變器結構。輔助連接避免了焊接操作，提供高度可靠的壓接連接。產品的可靠性和使用壽命得以顯著提升。免焊接連接可實現快速而便的組裝過程。一致的組裝方向可以優化客戶現場的生產（均為自上而下）。這簡化了物流運輸，且降低了生產成本。半橋拓撲結構有多種連接技術（如press-fit和彈簧連接）和集成等級可供選擇：電流測量分流電阻可集成在電源模塊中，并提供即插即用驅動解決方案以及預涂相變材料，以縮短上市和開發時間。
SEMiX? 應用
SEMiX是一種靈活且面向應用的模塊。以可擴展平臺理念為基礎，現代芯片技術集成于IGBT和整流器模塊中，可用于廣泛的應用，如交流電機驅動器、開關電源和電流源型逆變器。其他典型應用包括不間斷電源、光伏系統和風能領域。
SEMiX? 產品范圍
IGBT模塊有不同的外殼尺寸可供選擇，電壓級別為600V、1200V和1700V。提供半橋、三相全橋和斬波器拓撲結構，電流范圍為75A至600A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列還包括多款V-IGBT設備。此外，還提供可控型、半控型和不可控控型整流器模塊，具有完全相同的封裝和17mm高度。對于最新款封裝，我們提供可選的集成分流電阻、三電平拓撲結構（NPC、T-NPC或降壓-升壓變流器）。
GB兩單元 |
GB兩單元 ( 含shunt) |  GAL單開關 |
GAR單開關 |
GD六單元 ( 三相全橋) |
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GD六單元 ( 含熱敏電阻) |
GD六單元 ( 三組獨立) |
SEMiX? IGBT模塊內部電路連接圖（點擊某一型號，可查看該型號PDF文件）
